Procesamiento
-
Proceso de pastilla

Proceso de placa
Placa 01.
Placa de acero
Inicio
Placa 02.
Fabricación
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Placa 03.
Limpio y breve
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Placa 04.
Aplicación de
agente adhesivo
y secado
Más VistasProceso de molde
Molde 01.
Materia prima
Inicio
Molde 02.
Medición
y mezcla
Más Vistas
Molde 03.
Molde
temporario
Más Vistas
Molde 04.
Secado
Más VistasProceso de pastilla
-
Proceso de zapata

Proceso de zapata
Placa 01.
Placa de acero
Inicio
Placa 02.
Fabricación
Más Vistas
Placa 03.
Soldadura y
calibración “R”
Más Vistas
Placa 04.
Limpieza y
revestimiento
Más VistasProceso de cinta
Molde 01.
Materia prima
Inicio
Molde 02.
Medición
y mezcla
Más Vistas
Molde 03.
Molde temporario
Más Vistas
Molde 04.
Termoformado
Más Vistas
Molde 05.
Tratamiento
térmico
Más Vistas
Molde 06.
Corte /
Amolado /
Marcado
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Molde 07.
Aplicación del
adhesivo de la
cinta y secado
Más VistasProceso de unidad de zapata
-
Proceso de freno

Proceso de zapata
Placa 01.
Placa de acero
Inicio
Placa 02.
Fabricación
Más Vistas
Placa 03.
Formado del borde
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Placa 04.
Soldadura PRJ
y calibración “R”
Más Vistas
Placa 05.
Formado MCT
Más Vistas
Placa 06.
Recubrimiento por electrodeposición
Más Vistas
Placa 07.
Escariado
Más VistasProceso de cinta
Molde 01.
Materia prima
Inicio
Molde 02.
Medición
y mezcla
Más Vistas
Molde 03.
Termoformado
Más Vistas
Molde 04.
Tratamiento
térmico
Más Vistas
Molde 05.
Amolado y
perforación
Más VistasProceso de soporte de anclaje
Proceso de freno

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