Procesamiento
- 
           Proceso de pastilla   Proceso de placaPlaca 01. 
 Placa de acero Inicio Inicio Placa 02. 
 Fabricación Más Vistas Más Vistas Placa 03. 
 Limpio y breve Más Vistas Más Vistas Placa 04. 
 Aplicación de
 agente adhesivo
 y secado Más Vistas Más VistasProceso de moldeMolde 01. 
 Materia prima Inicio Inicio Molde 02. 
 Medición
 y mezcla Más Vistas Más Vistas Molde 03. 
 Molde
 temporario Más Vistas Más Vistas Molde 04. 
 Secado Más Vistas Más VistasProceso de pastilla
- 
           Proceso de zapata   Proceso de zapataPlaca 01. 
 Placa de acero Inicio Inicio Placa 02. 
 Fabricación Más Vistas Más Vistas Placa 03. 
 Soldadura y
 calibración “R” Más Vistas Más Vistas Placa 04. 
 Limpieza y
 revestimiento Más Vistas Más VistasProceso de cintaMolde 01. 
 Materia prima Inicio Inicio Molde 02. 
 Medición
 y mezcla Más Vistas Más Vistas Molde 03. 
 Molde temporario Más Vistas Más Vistas Molde 04. 
 Termoformado Más Vistas Más Vistas Molde 05. 
 Tratamiento
 térmico Más Vistas Más Vistas Molde 06. 
 Corte /
 Amolado /
 Marcado Más Vistas Más Vistas Molde 07. 
 Aplicación del
 adhesivo de la
 cinta y secado Más Vistas Más VistasProceso de unidad de zapata
- 
           Proceso de freno   Proceso de zapataPlaca 01. 
 Placa de acero Inicio Inicio Placa 02. 
 Fabricación Más Vistas Más Vistas Placa 03. 
 Formado del borde Más Vistas Más Vistas Placa 04. 
 Soldadura PRJ
 y calibración “R” Más Vistas Más Vistas Placa 05. 
 Formado MCT Más Vistas Más Vistas Placa 06. 
 Recubrimiento por electrodeposición Más Vistas Más Vistas Placa 07. 
 Escariado Más Vistas Más VistasProceso de cintaMolde 01. 
 Materia prima Inicio Inicio Molde 02. 
 Medición
 y mezcla Más Vistas Más Vistas Molde 03. 
 Termoformado Más Vistas Más Vistas Molde 04. 
 Tratamiento
 térmico Más Vistas Más Vistas Molde 05. 
 Amolado y
 perforación Más Vistas Más VistasProceso de soporte de anclajeProceso de freno

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